Eigenschaften des Computergehäuses
Hier sind die wichtigen Merkmale von Fällen.
Formfaktor
Formfaktor ist das Wichtigste an einem Gehäuse, da es bestimmt, welche Motherboards und Netzteile zu diesem Gehäuse passen. Mainstream-Fälle sind in verfügbar ATX und microATX und Erweiterter ATX Formfaktoren. ATX (manchmal auch genannt Voller ATX ) Gehäuse akzeptieren ATX- oder kleinere microATX-Motherboards in voller Größe und ATX- oder kleinere SFX-Netzteile in voller Größe. microATX-Gehäuse (manchmal auch als ATX bezeichnet) akzeptieren nur microATX-Motherboards. Einige microATX-Gehäuse akzeptieren entweder ATX- oder SFX-Netzteile, andere nur SFX-Netzteile. Erweiterte ATX-Gehäuse akzeptieren vollständige ATX- und übergroße ATX-Motherboards und ATX-Netzteile und werden normalerweise nur für Workstations und Server verwendet.
Was zum Teufel ist BTX?
Mitte 2004 begann Intel mit dem Versand von Produkten, die auf ihren neuen Produkten basierten Balanced Technology Extended (BTX) Formfaktor, der schließlich ATX und seine Varianten ersetzen wird. BTX und seine kleineren Varianten, microBTX und picoBTX sind in erster Linie eine Reaktion auf Kühlungsprobleme und andere Unzulänglichkeiten in der ATX-Spezifikation, die offensichtlich wurden, als der Stromverbrauch und die Wärmeerzeugung moderner Prozessoren weiter zunahmen.
Wie man eine SIM-Karte in ein iPhone 7 stecktObwohl sich die BTX-Motherboard-Größen kaum von ATX und seinen Varianten unterscheiden, gibt BTX viele Änderungen im Layout und in der Ausrichtung der Komponenten, in der Kühlung, in der physischen Montage usw. an. BTX-Motherboards und -Gehäuse haben eine ähnliche Größe und ein ähnliches Erscheinungsbild wie ihre ATX-Analoga, sind jedoch physikalisch nicht mit ATX-Komponenten kompatibel.
In der Praxis dürfte die Einführung von BTX nur geringe kurzfristige Auswirkungen haben. Die Migration zu BTX erfolgt nicht über Nacht, obwohl Intel dies wünscht, sondern schrittweise. ATX-Motherboards, Gehäuse, Netzteile und andere Komponenten bleiben auch in den kommenden Jahren verfügbar. Derzeit sind BTX-Komponenten rar und werden mit einer Prämie verkauft. In den Jahren 2007 und 2008 werden BTX-Komponenten zum Mainstream, und ATX wird schrittweise in den Status 'Nur Upgrade' verwiesen.
Kurz gesagt, Sie müssen sich jetzt keine Gedanken über das Upgrade oder die Reparatur eines ATX-basierten Systems machen, da Upgrade-Komponenten wahrscheinlich für die Nutzungsdauer des Systems verfügbar bleiben. Tatsächlich werden wir ATX wahrscheinlich auch 2007 für neue Systeme gegenüber BTX empfehlen, basierend auf den geringeren Kosten und der breiteren Verfügbarkeit von ATX-Komponenten. Weitere Informationen zu BTX finden Sie in der BTX-Schnittstellenspezifikation (Balanced Technology Extended) Version 1.0 unter http://www.formfactors.org .
Stil
Fälle sind in vielen Stilen erhältlich, einschließlich Low-Profile-Desktop, Standard-Desktop, Mikroturm (für microATX-Karten), Miniturm , Mittelturm , und voller Turm . Low-Profile-Gehäuse sind für Massenmarkt- und geschäftsorientierte PCs beliebt, aber wir sehen wenig Sinn für sie. Sie nehmen mehr Platz auf dem Schreibtisch ein als Türme, bieten eine schlechte Erweiterbarkeit und sind schwer zu bearbeiten. Mikroturmkoffer nehmen nur sehr wenig Platz auf dem Schreibtisch ein, teilen aber ansonsten die Nachteile von Koffern mit niedrigem Profil. Mini / Mid-Tower-Stile, bei denen die Trennlinie zwischen ihnen nebulös ist, sind am beliebtesten, da sie wenig Platz auf dem Desktop beanspruchen und gleichzeitig eine gute Erweiterbarkeit bieten. Full-Tower-Gehäuse nehmen überhaupt keinen Platz auf dem Schreibtisch ein und sind groß genug, damit optische Laufwerke leicht zugänglich sind. Ihre höhlenartigen Innenräume machen es sehr einfach, in ihnen zu arbeiten, und sie bieten oft eine bessere Kühlung als kleinere Gehäuse. Die Nachteile von Full-Tower-Gehäusen bestehen darin, dass sie teurer (und schwerer!) Sind als andere Gehäuse, manchmal sogar erheblich, und dass möglicherweise Verlängerungskabel für Tastatur, Video und / oder Maus verwendet werden müssen.
Abbildung 15-1: Antec Aria SFF-Fall (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
Fälle mit kleinem Formfaktor (SFF)
Ich habe mein Samsung Tablet Passwort vergessenEin proprietärer Fallstil namens Kleiner Formfaktor (SFF) gewinnt schnell an Popularität, vor allem aufgrund der Bemühungen von Shuttle. Solche Systeme werden im Allgemeinen als 'Würfel' bezeichnet, obwohl sie wirklich die Form und Größe eines Schuhkartons haben. SFF-Systeme verwenden Standard-Pentium 4- oder Athlon 64-Prozessoren und sind so konzipiert, dass sie die Leistung eines PCs in voller Größe in die kleinstmögliche Box packen.
SFF-PCs haben zwei wichtige Nachteile. Erstens ist der Formfaktor nicht Standard, was bedeutet, dass Sie nur Motherboards verwenden können, die für den jeweiligen Fall ausgelegt sind. Führende Motherboard-Hersteller stellen keine SFF-Motherboards her, daher sind Sie auf Motherboards von Herstellern der zweiten und dritten Stufe beschränkt. Zweitens ist die Kühlung von entscheidender Bedeutung, wenn ein Hochleistungsprozessor, eine schnelle Festplatte und ein Netzteil mit ausreichender Leistung in einem schuhkartongroßen Gehäuse untergebracht sind. Obwohl wir nicht über genügend Daten verfügen, um eine absolute Vorhersage zu treffen, erwarten wir, dass die höhere Betriebstemperatur von SFF-PCs zu einer erhöhten Instabilität und einer kürzeren Lebensdauer im Vergleich zu ähnlichen Komponenten führt, die in einem Standardfall enthalten sind. Wir empfehlen, SFF-PCs zu vermeiden, es sei denn, die Systemgröße hat für Sie höchste Priorität.
Eine Ausnahme vom proprietären Charakter von SFF-Fällen ist die in gezeigte Antec Aria Abbildung 15-1 . Die Aria ist etwas größer als proprietäre SFF-Gehäuse, sodass Standard-microATX-Motherboards akzeptiert werden können.
TAC-Konformität
TAC (Thermally Advantaged Chassis) Fälle bewältigen die hohen Temperaturen moderner Prozessoren, indem sie die CPU-Wärme direkt nach außen und nicht nach innen ablassen. Um dies zu erreichen, verwenden TAC-Gehäuse eine Abdeckung, die den Prozessor und den CPU-Kühler abdeckt, und einen Kanal, der die Abdeckung mit der Seitenwand des Gehäuses verbindet. Da die Position des Prozessors auf Motherboards der ATX-Familie standardisiert ist und die TAC-Abdeckung und der TAC-Kanal einstellbar sind, kann ein TAC-kompatibles Gehäuse mit nahezu jedem Motherboard, Prozessor und CPU-Kühler verwendet werden. Abbildung 15-2 zeigt das TAC-konforme Antec SLK2650BQE-Gehäuse, ein beliebtes Mini-Tower-Modell, dessen TAC-Entlüftung auf der linken Seite sichtbar ist.
Abbildung 15-2: Antec SLK2650BQE Mini-Tower-Gehäuse (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
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Warum Antec?
Leser fragen uns manchmal, warum wir Antec-Produkte so stark unterstützen. Die Antwort ist einfach: Antec-Produkte sind qualitativ hochwertig, absolut zuverlässig, preisgünstig und sowohl online als auch in lokalen Geschäften weit verbreitet. Die Verfügbarkeit vor Ort ist ein wichtiger Gesichtspunkt, da der Versand eines Koffers mindestens 25 US-Dollar kosten kann. Lokale Big-Box-Läden erhalten Lieferungen in Palettenladungen, sodass die Versandkosten für einen Einzelfall gering sind. Dies bedeutet häufig, dass die Gesamtkosten eines Koffers in einem lokalen Geschäft geringer sind als bei Online-Anbietern mit nominell niedrigeren Preisen.
Abbildung 15-3 zeigt die Anordnung der TAC-Abdeckung und des Kanals auf der Seitenwand eines Antec SLK2650BQE-Gehäuses. Wie die meisten TAC-Fälle verwendet dieser eine passive Kanalanordnung, abhängig vom Lüfter des CPU-Kühlers, um Luft vom CPU-Kühler nach außen zu befördern. Antec sieht jedoch die Montage eines optionalen Zusatzlüfters zwischen Seitenwand und Kanal vor, um mehr Luft zu bewegen.
Abbildung 15-3: Detail der TAC-Abdeckung / des TAC-Kanals an einem Antec SLK2650BQE-Gehäuse (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
UPGRADING AUF TAC
Einige Gehäusehersteller, einschließlich Antec, bieten Ersatzseitenwände für einige ihrer älteren Gehäusemodelle an. Die neue Seitenwand enthält einen TAC-Kanal und eine Abdeckung. Wenn für Ihr Gehäuse eine Ersatz-Seitenwand verfügbar ist, können Sie die Hülle einfach durch Installieren der neuen Seitenwand auf TAC-Konformität aufrüsten. Natürlich gibt es keine TAC-Polizei, die Türen aufbricht, um die TAC-Konformität zu überprüfen. Der eigentliche Grund für ein Upgrade auf TAC besteht darin, Ihren Prozessor kühler und zuverlässiger laufen zu lassen.
Einige Fälle sind technisch nicht TAC-konform, aber darauf ausgelegt, dasselbe Ziel zu erreichen. Zum Beispiel die Antec Sonata II, gezeigt in Abbildung 15-4 ist nicht TAC-konform. Stattdessen hat Antec dieses Gehäuse mit einem Chassis-Luftkanal ausgestattet, der als dunkelgrauer Bereich links vom Gehäuse sichtbar ist und die Kühlung sowohl des Prozessors als auch der Grafikkarte verbessert.
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Abbildung 15-4: Innenansicht des Miniturmgehäuses Antec Sonata II (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
Ebenso der Antec P180, gezeigt in Abbildung 15-5 ist nicht TAC-konform, wurde jedoch entwickelt, um Geräusche zu minimieren und die Kühlung zu maximieren. Der P180 kehrt die übliche Anordnung um und platziert das Netzteil unten am Gehäuse anstatt oben. Das Netzteil befindet sich in einer eigenen Luftkammer, um die vom Netzteil erzeugte Wärme aus dem Hauptbereich des Gehäuseinnenraums fernzuhalten, und wird von einem speziellen 120-mm-Lüfter gekühlt. Der Motherboard- und Laufwerksbereich wird von zwei Standard-120-mm-Lüftern (hinten und oben) gekühlt, wobei ein dritter 120-mm-Lüfter vorne und ein 80-mm-Lüfter für die Grafikkarte hinzugefügt werden können.
Abbildung 15-5: Innenansicht des Antec P180-Turmgehäuses (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
Anordnung des Antriebsschachts
Die Anzahl und Anordnung der Laufwerksschächte kann unwichtig sein, wenn es unwahrscheinlich ist, dass das System später aktualisiert wird. Selbst die kleinsten Fälle bieten mindestens einen externen 3,5-Zoll-Schacht für ein Diskettenlaufwerk, einen externen 5,25-Zoll-Schacht für ein optisches Laufwerk und einen internen 3,5-Zoll-Schacht für eine Festplatte. Aus Gründen der Flexibilität empfehlen wir den Kauf eines Gehäuses mit mindestens einem 3,5-Zoll-Außenschacht, zwei 5,25-Zoll-Außenschächten und drei oder mehr 3,5-Zoll-Innenschächten.
Barrierefreiheit
Die Fälle unterscheiden sich stark darin, wie einfach sie zu bearbeiten sind. Einige verwenden Rändelschrauben und abnehmbare Abdeckungen, die eine vollständige Demontage in Sekunden ohne Werkzeug ermöglichen, während die Demontage anderer einen Schraubendreher und mehr Arbeit erfordert. In einigen Fällen gibt es herausnehmbare Motherboard-Fächer oder Laufwerkskäfige, die das Installieren und Entfernen von Komponenten erleichtern. Die Kehrseite des einfachen Zugangs ist, dass leicht zugängliche Koffer oft weniger starr sind als herkömmliche Koffer, es sei denn, sie sind ordnungsgemäß konstruiert. Vor Jahren haben wir an einem System gearbeitet, bei dem scheinbar zufällige Festplattenfehler aufgetreten sind. Wir haben die Festplatte, die Kabel, den Festplattencontroller, das Netzteil und andere Komponenten ausgetauscht, aber die Fehler blieben bestehen. Wie sich herausstellte, hielt der Benutzer einen Stapel schwerer Nachschlagewerke auf dem Koffer. Als sie Bücher hinzufügte und entfernte, war das Gehäuse so gebogen, dass die Festplatte in ihrer Halterung festgezogen wurde, was zu Festplattenfehlern führte. Starre Fälle verhindern solche Probleme. Der andere Aspekt der Zugänglichkeit ist die Größe. Es ist einfacher, in einem großen Gehäuse zu arbeiten als in einem kleineren, nur weil mehr Platz vorhanden ist.
Vorkehrungen für zusätzliche Kühlung
Bei Basissystemen können der Netzteillüfter und der CPU-Kühlerlüfter ausreichen. Stärker ausgelastete Systeme mit schnellen Prozessoren, mehreren Festplatten, einer heißen Grafikkarte usw. erfordern zusätzliche Lüfter. In einigen Fällen ist das Hinzufügen von Lüftern kaum oder gar nicht vorgesehen, während in anderen Fällen Montagepositionen für ein halbes Dutzend oder mehr Lüfter vorgesehen sind. Neben der Anzahl der Lüfter ist die Größe der Lüfter wichtig, die das Gehäuse aufnehmen soll. Größere Lüfter bewegen mehr Luft, während sie sich langsamer drehen, wodurch der Geräuschpegel verringert wird. Suchen Sie nach einem Gehäuse, in dem mindestens ein 120-mm-Hecklüfter und ein 120-mm-Frontlüfter montiert werden können (oder in denen bereits einer oder beide installiert sind). Vorkehrungen für zusätzliche Lüfter sind wünschenswert.
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Bauqualität
Fälle bestimmen den Umfang der Bauqualität. Billige Koffer haben dünne Rahmen, dünnes Blech, nicht ausgerichtete Löcher und messerscharfe Grate und Kanten, die das Arbeiten gefährlich machen. Hochwertige Gehäuse haben starre Rahmen, schweres Blech, richtig ausgerichtete Löcher und alle Kanten sind gerollt oder entgratet.
Material
PC-Gehäuse bestehen traditionell aus dünnen Stahlblechplatten mit einem starren Stahlgehäuse, um ein Durchbiegen zu verhindern. Stahl ist billig, langlebig und stark, aber auch schwer. In den letzten Jahren hat die Popularität von LAN-Partys zugenommen, was die Nachfrage nach leichteren Koffern beflügelt hat. Ein Stahlgehäuse, das leicht genug ist, um bequem tragbar zu sein, ist nicht ausreichend steif, was die Gehäusehersteller dazu veranlasst hat, Aluminiumgehäuse für diesen Spezialmarkt herzustellen. Aluminiumgehäuse sind zwar leichter als gleichwertige Stahlmodelle, aber auch teurer. Wir empfehlen, Aluminiummodelle zu vermeiden, es sei denn, das Einsparen von ein paar Pfund hat hohe Priorität. Wenn das Gewicht wichtig ist, wählen Sie ein Aluminium-LAN-Partygehäuse, z. B. das in gezeigte Antec Super LANBOY-Gehäuse Abbildung 15-6 .
Abbildung 15-6: Antec Super LANBOY LAN-Partykoffer (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
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